Architektura Intel Kaby Lake nakonec nepřinese novou patici

Objevily se nové informace o chystaném nástupci pro Skylake. Novinka rozbije „tick-tock“ systém uvádění procesorů a stavěna bude na LGA1151, pravděpodobná je i zpětná kompatibilita.

Uvedení nástupce pro Skylake je ještě daleko, na povrch se ale dostaly nové informace. Kaby Lake pro Intel znamená konec vydávání architektur ve stylu „tick-tock“. Kdy jeden cyklus přinese novou architekturu a druhý její vylepšenou verzi na novém výrobním procesu.

Kaby Lake bude třetí generace postavena na 14nm procesu a používat bude patici LGA1151. Uniklé čísti prezentace odhalují také zpětnou kompatibilitu s čipsety 100-series, potřeba bude ale nový firmware.  

Ačkoliv se Kaby Lake oproti Skylake zase nemá tak lišit, vylepšeních se samozřejmě dočkáme. Samotný výkon opět mírně poskočí nahoru, dočkáme se nových možností přetaktování či podpory různých Intel technologií. Intel zvýrazňuje třeba vylepšení pro rozlišení 5K.

TDP nových čipů zůstává stejné a sice 35/65W pro základní procesory a 95W pro modely s odemčeným násobičem (K v názvu). Polovina z chystaných 8 modelů Kaby Lake má dorazit ve třetím kvartálu příštího roku společně s čipsetem 200-series. Zbytek potom přijde v roce 2017. 

Zdroj: BenchLife via TechpowerUp



Tagy: Intelprocesorykaby lake

comments powered by Disqus